今日新股上市：廣合科技

　　于2024年4月2日在深圳證券交易所上市

　　證券簡(jiǎn)稱：廣合科技

　　證券代碼：001389

　　發(fā)行價(jià)：17.43元/股

　　發(fā)行市盈率：26.32倍

　　公司主營(yíng)印制電路板的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。

　　公司2023年第四季度財(cái)報(bào)顯示，廣合科技2023年第四季度總資產(chǎn)38.12億元，凈資產(chǎn)18.3億元，營(yíng)業(yè)收入26.78億元，凈利潤(rùn)4.15億元，資本公積6.46億元，未分配利潤(rùn)7.11億元。

　　募集的資金將投入于公司的黃石廣合精密電路有限公司廣合電路多高層精密線路板項(xiàng)目一期第二階段工程、廣州廣合科技股份有限公司補(bǔ)充流動(dòng)資金及償還銀行貸款等，預(yù)計(jì)投資的金額分別為66810.52萬(wàn)元、25000萬(wàn)元。

　　南方財(cái)富網(wǎng)所有資訊內(nèi)容不構(gòu)成投資建議，股市有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。