打新鬧鈴|利揚轉債2024年7月2日申購

　　利揚轉債簡況

　　債券代碼：118048

　　申購代碼：718135

　　申購日期：7月2日

　　規(guī)模：5.2億元

　　轉股價值：99.318

　　轉股溢價率：0.69%

　　轉股價：16.13

　　利揚芯片，代碼688135，利揚芯片截至下午3點收盤，該股漲2.04%，股價報16.020元，換手率1.68%，成交量337.11萬手，總市值32.09億。

　　從公司近五年營收復合增長來看，近五年營收復合增長為21.35%，過去五年營收最低為2019年的2.32億元，最高為2023年的5.03億元。

　　公司介紹：公司是國內知名的獨立第三方集成電路測試服務商，主營業(yè)務包括集成電路測試方案開發(fā)、12英寸及8英寸晶圓測試服務(簡稱“中測”、“ChipProbing”或“CP”)、芯片成品測試服務(簡稱“成測”、“FinalTest”或“FT”)以及與集成電路測試相關的配套服務。

　　募集資金用途：補充流動資金、東城利揚芯片集成電路測試項目。

　　數(shù)據(jù)僅參考，不構成投資建議，據(jù)此操作，風險自擔。