8月9日新債速遞：匯成轉債將公布中簽號

　　8月9日新債速遞：匯成轉債將公布中簽號

　　根據監(jiān)管層安排，匯成轉債將于8月7日上交所上市申購，以下是南方財富網微聊君為大家提供的新債匯成轉債申購寶典：

　　一、匯成轉債基本情況

　　合肥新匯成微電子股份有限公司是集成電路高端先進封裝測試服務商，目前聚焦于顯示驅動芯片領域，具有領先的行業(yè)地位。公司主營業(yè)務以前段金凸塊制造（GoldBumping）為主，并綜合晶圓測試（CP）及后段玻璃覆晶封裝（COG）和薄膜覆晶封裝（COF）環(huán)節(jié)，形成顯示驅動芯片全制程封裝測試綜合服務能力。公司的封裝測試服務主要應用于LCD、AMOLED等各類主流面板的顯示驅動芯片，所封裝測試的芯片系日常使用的智能手機、智能穿戴、高清電視、筆記本電腦、平板電腦等各類終端產品得以實現(xiàn)畫面顯示的部件。公司是中國境內最早具備金凸塊制造能力及最早導入12寸晶圓金凸塊產線并實現(xiàn)量產的顯示驅動芯片先進封測企業(yè)之一，具備8寸及12寸晶圓全制程封裝測試能力。公司在顯示驅動芯片封裝測試領域深耕多年，憑借先進的封測技術、穩(wěn)定的產品良率與優(yōu)質的服務能力，積累了豐富的客戶資源。

　　公司服務的客戶包括聯(lián)詠科技、天鈺科技、瑞鼎科技、奇景光電等全球知名顯示驅動芯片設計企業(yè)，所封測芯片已主要應用于京東方、友達光電等知名廠商的面板。2020年度全球排名前五顯示驅動芯片設計公司中三家系公司主要客戶，2020年度中國排名前十顯示驅動芯片設計公司中九家系公司主要客戶。公司以成為國內領先、世界一流的高端芯片封裝測試服務商為愿景，以提升中國集成電路產業(yè)的全球競爭力為使命。未來，公司將積極擴充12寸大尺寸晶圓的先進封裝測試服務能力，保持行業(yè)及產品的領先地位，同時將進行持續(xù)的研發(fā)投入，不斷拓寬封測服務的產品應用領域，積極拓展以CMOS影像傳感器、車載電子等的新興產品領域。

　　經營范圍 半導體集成電路產品及半導體材料開發(fā)、生產、封裝、測試、銷售及售后服務。（依法須經批準的項目，經相關部門批準后方可開展經營活動）

　　二、匯成轉債申購相關內容

　　三、匯成轉債申購重要提醒

　　注：匯成轉債8月7日進行申購，在8月8日晚間出爐中簽號，投資者可查詢是否中簽，若中簽，投資者應在8月9日收盤前保證賬戶內有足夠的繳款資金。