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2024年第一季度封裝廠商股票研發(fā)經(jīng)費(fèi)排行榜前十（附名單）

2024-05-08 20:09 南方財(cái)富網(wǎng)

　　2024年第一季度，封裝廠商股票研發(fā)經(jīng)費(fèi)排行榜中，長電科技（600584）研發(fā)經(jīng)費(fèi)總額高達(dá)3.81億，通富微電（002156）和華天科技（002185）位居第二和第三，深科技（000021）、同興達(dá)（002845）、甬矽電子（688362）、偉測(cè)科技（688372）、晶方科技（603005）、利揚(yáng)芯片（688135）、氣派科技（688216）進(jìn)入前十，研發(fā)經(jīng)費(fèi)總額分別排名第4-10名。

　　以上上市公司相關(guān)數(shù)據(jù)由南方財(cái)富網(wǎng)整理提供，僅供參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。