Chiplet股票上市企業(yè)：一文讀懂3只龍頭股（2024/6/25）

　　2024年Chiplet龍頭股都有哪些？據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，Chiplet龍頭股有：

　　芯原股份（688521）：

　　Chiplet龍頭股，公司2023年實現(xiàn)凈利潤-2.96億，同比增長-501.64%，近五年復合增長為63.81%；每股收益-0.59元。

　　2021年報顯示公司將著力發(fā)展Chiplet業(yè)務,以實現(xiàn)IP芯片化并進一步實現(xiàn)芯片平臺化,為客戶提供更加完備的基于Chiplet的平臺化芯片定制解決方案。

　　芯原股份在近30日股價下跌16.63%，最高價為35.08元，最低價為33元。當前市值為141.87億元，2024年股價下跌-76.04%。

　　聯(lián)動科技（301369）：

　　Chiplet龍頭股，聯(lián)動科技公司2023年實現(xiàn)凈利潤2458.33萬，同比增長-80.56%，近五年復合增長為-6.19%；每股收益0.35元。

　　在近30個交易日中，聯(lián)動科技有16天上漲，期間整體上漲5.73%，最高價為54元，最低價為42.11元。和30個交易日前相比，聯(lián)動科技的市值上漲了1.8億元，上漲了5.73%。

　　正業(yè)科技（300410）：

　　Chiplet龍頭股，2023年，正業(yè)科技公司實現(xiàn)凈利潤-2.21億，同比增長-117.65%。

　　在近30個交易日中，正業(yè)科技有15天下跌，期間整體下跌22.45%，最高價為8.49元，最低價為5.76元。和30個交易日前相比，正業(yè)科技的市值下跌了3.96億元，下跌了22.45%。

　　Chiplet板塊概念股其他的還有：

　　華天科技（002185）：掌握Chiplet相關技術(shù)。

　　國星光電（002449）：公司2017年年報中提到：公司倒裝芯片CSP先進封裝技術(shù)在國內(nèi)率先量產(chǎn)。

　　中京電子（002579）：公司在互動易平臺表示，Chiplet技術(shù)將各異質(zhì)小芯片借助先進封裝方式實現(xiàn)系統(tǒng)芯片功能，預計將推動封裝工藝與封裝材料發(fā)展。公司己積極投資開展半導體先進封裝IC載板業(yè)務。

　　本文選取數(shù)據(jù)僅作為參考，并不能全面、準確地反映任何一家企業(yè)的未來，并不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風險自擔。