2022年全球十大代工芯片企業(yè)排名 世界芯片代工公司排行榜前十強

　　2022十大代工芯片企業(yè)排名一覽

　　臺積電tsmc：成立于1987年臺灣，財富世界500強企業(yè)，全球知名的集成電路制造服務(wù)公司，開創(chuàng)了專業(yè)集成電路制造服務(wù)商業(yè)模式，專注生產(chǎn)由客戶所設(shè)計的芯片，本身并不設(shè)計、生產(chǎn)或銷售自有品牌產(chǎn)品。為客戶生產(chǎn)的芯片廣泛地涵蓋計算機產(chǎn)品、通訊產(chǎn)品、消費性、工業(yè)用及標(biāo)準(zhǔn)類半導(dǎo)體等眾多電子產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域。

　　SAMSUNG三星：三星始于1938年韓國，全球知名的大型跨國企業(yè)集團，旗下?lián)碛腥�星電子、三星物產(chǎn)、三星航空等下屬企業(yè)，涉及電子、金融、機械、化學(xué)等眾多領(lǐng)域，在動態(tài)存儲器、靜態(tài)存儲器、CDMA手機、電腦顯示器、液晶電視、彩色電視機等產(chǎn)品中保持著世界市場占有率前列的位置。

　　Global Foundries：格羅方德半導(dǎo)體股份有限公司(Global Foundries)是一家總部位于美國加州硅谷桑尼維爾市的半導(dǎo)體晶圓代工廠商，成立于2009年3月。格羅方德半導(dǎo)體股份有限公司由AMD拆分而來、與阿聯(lián)酋阿布扎比先進技術(shù)投資公司(ATIC)和穆巴達拉發(fā)展公司(Mubadala)聯(lián)合投資成立的半導(dǎo)體制造企業(yè)。

　　聯(lián)華電子UMC：成立于1980年臺灣，臺灣較早成立的半導(dǎo)體公司，提供先進制程技術(shù)與晶圓代工服務(wù)的大型半導(dǎo)體芯片制造公司。

　　中芯國際SMIC：中芯國際成立于2000年，主要根據(jù)客戶本身或第三者的集成電路設(shè)計為客戶制造集成電路芯片，是純商業(yè)性集成電路代工廠，提供0.35微米到14納米制程工藝設(shè)計和制造服務(wù)。

　　TowerSemi高塔：始創(chuàng)于1993年，全球知名的半導(dǎo)體代工服務(wù)供應(yīng)商，產(chǎn)品涉及電腦、消費性電子產(chǎn)品、交流設(shè)備、醫(yī)療和汽車應(yīng)用等領(lǐng)域。

　　力積電：晶集團旗下大型晶圓代工廠商，以記憶體、客制化邏輯積體電路、分離式元件的三大晶圓代工服務(wù)為主軸的大型半導(dǎo)體公司，致力提供專業(yè)晶圓代工服務(wù)。

　　華虹宏力HHGrace：華虹半導(dǎo)體有限公司是特色工藝純晶圓代工企業(yè)，特別專注于嵌入式非易失性存儲器、功率器件、模擬及電源管理和邏輯及射頻等差異化工藝平臺，其質(zhì)量管理體系亦滿足汽車電子芯片生產(chǎn)的嚴(yán)苛要求。華虹半導(dǎo)體是華虹集團的一員，而華虹集團是'909”工程的載體，是以集成電路制造為主業(yè)、面向全球市場、具有自主創(chuàng)新能力和市場競爭力的高科技產(chǎn)業(yè)集團。

　　世界先進VIS：創(chuàng)立于1994年臺灣，國際知名的專業(yè)芯片代工服務(wù)提供商，為客戶提供具有成本效益的解決方案和高附加值的特殊積體電路制造服務(wù)。

　　DB HiTek東部高科：成立于1997年，韓國具有代表性的系統(tǒng)半導(dǎo)體公司，提供非儲存半導(dǎo)體的設(shè)計、制造、營銷等服務(wù)。DB HiTek作為高附加值產(chǎn)品，在進一步鞏固事 業(yè)競爭力的同時，在模擬及功率半導(dǎo)體領(lǐng)域確保了世界高水平的技術(shù)能力，今后作為世界級系統(tǒng)半導(dǎo)體代工公司，將繼續(xù)積極支持多種顧客，擴大事業(yè)。