2022年上半年全球前十大半導(dǎo)體封測(cè)企業(yè)排名

　　2022年上半年全球前十大半導(dǎo)體封測(cè)(OSAT)企業(yè)排名Top10依次是：日月光控股(ASE)、安靠(Amkor)、長(zhǎng)電科技(JECT)、力成科技(Powertech)、通富微電(TFME)、華天科技(HT-Tech)、聯(lián)合科技(UTAC)、京元電子(KYEC)、南茂科技(ChipMOS)、頎邦科技(Chipbond)。

　　1、日月光控股(ASE)

　　營(yíng)業(yè)收入同比增長(zhǎng)約27.1%，位居第一。由于HPC、汽車、5G、loT增長(zhǎng)和不斷擴(kuò)大的硅含量導(dǎo)致強(qiáng)勁的終端需求，2022年上半年封測(cè)事業(yè)汽車電子營(yíng)收較去年成長(zhǎng)54%。

　　2、安靠(Amkor)

　　營(yíng)業(yè)收入同比增長(zhǎng)13.5%，位居第二。由于對(duì)數(shù)據(jù)中心和高性能計(jì)算需求的增加，該部分產(chǎn)品營(yíng)收同比增長(zhǎng)27%;同時(shí)，在汽車和工業(yè)方面營(yíng)收同比增長(zhǎng)16%。由于客戶群體的粘性以及長(zhǎng)期合作協(xié)議的綁定，WB和Lead Frame的產(chǎn)能利用率目前還是相當(dāng)穩(wěn)定。

　　3、長(zhǎng)電科技(JECT)

　　營(yíng)業(yè)收入同比增長(zhǎng)約8.5%，位居第三。長(zhǎng)電科技在5G通信類、高性能計(jì)算、消費(fèi)類、汽車和工業(yè)等重要領(lǐng)域擁有行業(yè)領(lǐng)先的半導(dǎo)體先進(jìn)封測(cè)技術(shù)。

　　4、力成科技(Powertech)

　　營(yíng)業(yè)收入同比增長(zhǎng)約8.9%，位居第四。在數(shù)據(jù)中心、車用電子、高階運(yùn)算的需求下，DRAM產(chǎn)能需求持穩(wěn)。由于消費(fèi)電子市場(chǎng)銷量的下降和庫(kù)存調(diào)整，NAND&SSD方面也將受影響，但數(shù)據(jù)中心的需求將維持。公司將持續(xù)保持Flip Chip及先進(jìn)封測(cè)技術(shù)在邏輯芯片業(yè)務(wù)上的發(fā)展。

　　5、通富微電(TFME)

　　營(yíng)業(yè)收入同比增長(zhǎng)約33.4%，位居第五。通富微電封測(cè)營(yíng)收大幅增長(zhǎng)得益于各大基地同步實(shí)現(xiàn)突破，崇川工廠、南通通富、合肥通富及通富超威都各自完成了眾多新產(chǎn)品的導(dǎo)入和量產(chǎn)及關(guān)鍵客戶的突破，同時(shí)預(yù)計(jì)下半年將小規(guī)模量產(chǎn)客戶5nm產(chǎn)品。

　　6、華天科技(HT-Tech)

　　營(yíng)業(yè)收入同比增長(zhǎng)約6.9%，位居第六。華天科技現(xiàn)已具備Chiplet封裝技術(shù)平臺(tái)，同時(shí)已完成大尺寸esiFO產(chǎn)品工藝開(kāi)發(fā)，通過(guò)芯片級(jí)和板級(jí)可靠性認(rèn)證。

　　7、聯(lián)合科技(UTAC)

　　聯(lián)合科技(UTAC Group)是新加坡一家為各種半導(dǎo)體器件(包括存儲(chǔ)器,混合信號(hào)/RF和邏輯集成電路)提供測(cè)試和組裝服務(wù)的提供商。

　　8、京元電子(KYEC)

　　京元電子股份有限公司成立於1987年5月，在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)上下游設(shè)計(jì)、制造、封裝、測(cè)試產(chǎn)業(yè)分工的型態(tài)中，已成為最大的專業(yè)測(cè)試公司。

　　9、南茂科技(ChipMOS)

　　南茂科技是在半導(dǎo)體封裝測(cè)試領(lǐng)域中具領(lǐng)先地位的公司，其中顯示器驅(qū)動(dòng)IC封裝測(cè)試產(chǎn)能位居全世界前列，其服務(wù)的對(duì)象包括半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司、整合元件制造公司、及半導(dǎo)體晶圓廠。

　　10、頎邦科技(Chipbond)

　　頎邦科技股份有限公司是一家主要從事電子及半導(dǎo)體產(chǎn)品的研發(fā)，制造和分銷，以及提供相關(guān)測(cè)試及組裝服務(wù)業(yè)務(wù)的臺(tái)灣公司。