2024年三家封裝概念股龍頭（干貨分享）（2024/8/9）

　　據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，2024年封裝概念股龍頭有：

　　華天科技（002185）：龍頭股。8月9日收盤消息，華天科技7日內(nèi)股價(jià)下跌9.63%，換手率0.84%。

　　華天科技2023年公司營(yíng)業(yè)總收入112.98億，凈利潤(rùn)為-3.08億元。

　　掌握WLO先進(jìn)制造工藝，國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的集成電路封裝測(cè)試企業(yè)，產(chǎn)業(yè)規(guī)模位列全球集成電路封測(cè)行業(yè)前十大之列；完成平面多芯片系統(tǒng)封裝技術(shù)和3D硅基扇出封裝技術(shù)研發(fā)，產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)化進(jìn)展順利；FPGA+FL.ASH多芯片封裝實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，毫米波雷達(dá)芯片硅基扇出型封裝產(chǎn)品封裝良率達(dá)到98%以上，目前已進(jìn)入小批量生產(chǎn)階段；三維FAN-OUT技術(shù)產(chǎn)品完成工藝驗(yàn)證，車載圖像傳感器芯片封裝產(chǎn)品通過(guò)可靠性評(píng)估；收購(gòu)Unisem，進(jìn)一步完善產(chǎn)業(yè)布局，標(biāo)的擁有Bumping、SiP、FC、MEMS等先進(jìn)封裝技術(shù)和生產(chǎn)能力。

　　通富微電（002156）：龍頭股。當(dāng)前市值313.54億。8月9日消息，通富微電開盤報(bào)21.16元，截至下午三點(diǎn)收盤，該股跌0.39%報(bào)20.660元。

　　2023年公司營(yíng)業(yè)總收入222.69億，凈利潤(rùn)為5948.35萬(wàn)元。

　　晶方科技（603005）：龍頭股。8月9日，晶方科技股票跌0.42%，截至收盤，股價(jià)報(bào)19.090元，成交額4.81億元，換手率3.82%，7日內(nèi)股價(jià)下跌11.16%。

　　晶方科技2023年公司營(yíng)業(yè)總收入9.13億，凈利潤(rùn)為1.16億元。

　　封裝概念股有哪些？

　　深科技（000021）：在LED領(lǐng)域，開發(fā)晶作為公司在LED產(chǎn)業(yè)鏈的核心平臺(tái)，已成長(zhǎng)為L(zhǎng)ED行業(yè)的龍頭企業(yè)之一，業(yè)務(wù)范圍涵蓋LED外延片、芯片、封裝模組、照明應(yīng)用等全產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)，具有快速響應(yīng)，整體供應(yīng)鏈成本低的優(yōu)勢(shì)。

　　德賽電池（000049）：公司儲(chǔ)能業(yè)務(wù)主要為儲(chǔ)能鋰電池產(chǎn)品的封裝業(yè)務(wù)。

　　方大集團(tuán)（000055）：主要從事節(jié)能環(huán)保幕墻、太陽(yáng)能光伏幕墻、LED彩顯幕墻、鋁塑復(fù)合板、地鐵屏蔽門系統(tǒng)、自動(dòng)門、安全門、半導(dǎo)體照明（LED）外延片和芯片、芯片封裝及各種LED燈具、LED泛光和景觀照明系統(tǒng)等產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)與施工等，是國(guó)內(nèi)節(jié)能減排行業(yè)的領(lǐng)頭羊。

　　廈門信達(dá)（000701）：光電業(yè)務(wù)主要從事LED封裝和應(yīng)用產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。

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