東微半導(dǎo)體股票代碼是多少？東微半導(dǎo)什么時候申購？

　　東微半導(dǎo)（688261.SH）披露招股意向書，該公司擬首次公開發(fā)行1684.4092萬股，占本次發(fā)行后總股本的25%，發(fā)行后總股本為6737.6367萬股。初步詢價日期為2022年1月19日，申購日期為2022年1月24日。

　　該公司是一家以高性能功率器件研發(fā)與銷售為主的技術(shù)驅(qū)動型半導(dǎo)體企業(yè)，產(chǎn)品專注于工業(yè)及汽車相關(guān)等中大功率應(yīng)用領(lǐng)域，是國內(nèi)少數(shù)具備從專利到量產(chǎn)完整經(jīng)驗(yàn)的高性能功率器件設(shè)計公司之一，并在應(yīng)用于工業(yè)級領(lǐng)域的高壓超級結(jié)和中低壓功率器件產(chǎn)品領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了國產(chǎn)化替代。本次發(fā)行前，哈勃科技創(chuàng)業(yè)投資有限公司（“哈勃投資”）持有公司6.5913%股份。

　　該公司高級管理人員、員工擬通過專項(xiàng)資產(chǎn)管理計劃參與本次發(fā)行戰(zhàn)略配售，參與戰(zhàn)略配售的數(shù)量為不超過本次公開發(fā)行規(guī)模的10%，同時包含新股配售經(jīng)紀(jì)傭金的總投資規(guī)模不超過1.8958億元（包括新股配售經(jīng)紀(jì)傭金和相關(guān)稅費(fèi)）。保薦機(jī)構(gòu)安排保薦機(jī)構(gòu)依法設(shè)立的子公司參與本次發(fā)行戰(zhàn)略配售，跟投的初始股份數(shù)量不超過本次公開發(fā)行股份數(shù)量的5%，即84.22萬股。