翱捷科技幾號(hào)公布中簽號(hào)？申購(gòu)結(jié)果公布時(shí)間

　　翱捷科技申購(gòu)時(shí)間為2021年1月4日。

　　翱捷科技打新股中簽結(jié)果公布日期為：2021年1月5日晚間或1月6日早上。

　　小編提醒：一般情況下，新股發(fā)行的中簽號(hào)碼在晚間就會(huì)出爐，有的證券公司當(dāng)晚就能查詢中簽結(jié)果，有的不支持當(dāng)天查詢，但各大App最晚隔天早上便能查得到是否中簽。

　　翱捷科技介紹

　　翱捷科技成立于2015年，一直專注于無線通信芯片的研發(fā)和技術(shù)創(chuàng)新，同時(shí)擁有全制式蜂窩基帶芯片及多協(xié)議非蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片研發(fā)設(shè)計(jì)實(shí)力。公司定位于打造智能手機(jī)基帶芯片和物聯(lián)網(wǎng)芯片兩大市場(chǎng)的產(chǎn)品，目前其手機(jī)芯片主要運(yùn)用于功能機(jī)，尚未形成智能手機(jī)基帶芯片收入。

　　4G時(shí)代已有多家半導(dǎo)體、芯片廠商進(jìn)入基帶芯片市場(chǎng)，但由于基帶市場(chǎng)逐漸走向寡頭、自研，行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)激烈，多家芯片廠商退出基帶市場(chǎng)，比如博通2014年6月宣布退出基帶芯片市場(chǎng)，英特爾2019年12月將基帶業(yè)務(wù)出售給蘋果公司。根據(jù)Statista的數(shù)據(jù)，高通、海思半導(dǎo)體、聯(lián)發(fā)科位列2020年全球基帶芯片的市場(chǎng)前三名，分別占據(jù)2020年全球基帶芯片市場(chǎng)份額的43%、18%、18%，合計(jì)占有市場(chǎng)79%的份額，其他市場(chǎng)份額由三星等廠商構(gòu)成，公司面對(duì)的國(guó)內(nèi)主要基帶廠商是海思半導(dǎo)體及紫光展銳。