封裝基板股票概念有哪些，主要利好股票有哪些？

　　6月2日尾盤短訊，封裝基板概念報(bào)跌，深南電路（82.79，-2.36，-2.772%）領(lǐng)跌，光華科技(14.9，-0.33，-2.167%)、上海新陽(42.78，-0.64，-1.474%)、中英科技(44.99，-0.55，-1.208%)、正業(yè)科技(8.2，-0.05，-0.606%)等跟跌。

　　相關(guān)封裝基板股票概念有：

　　1、*ST丹邦：深圳丹邦科技股份有限公司是一家專注于FPC、COF柔性封裝基板及COF產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售的企業(yè).公司重點(diǎn)發(fā)展高技術(shù)含量、高附加值的COF柔性封裝基板及COF產(chǎn)品.公司不依賴于進(jìn)口封裝基材，而通過自產(chǎn)封裝基材批量制造COF柔性封裝基板的廠商。

　　公司2021年第一季度實(shí)現(xiàn)營業(yè)總收入1261萬，同比增長-72.44%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤-5585萬。

　　2、興森科技：興森研究院致力于PCB行業(yè)和集成電路封測產(chǎn)業(yè)材料的新產(chǎn)品開發(fā)、新工藝研發(fā)、制程能力提升與技術(shù)應(yīng)用推廣，孵化了剛撓結(jié)合板、高端光模塊PCB、HDI板、高頻高速板、金屬基板，以及半導(dǎo)體測試板、封裝基板等多種高端新產(chǎn)品項(xiàng)目并提供了產(chǎn)業(yè)化技術(shù)支持，形成了新產(chǎn)品規(guī)模化制造能力。

　　公司2021年第一季度實(shí)現(xiàn)營業(yè)總收入10.71億，同比增長158.76%；每股收益為0.0700元。

　　3、正業(yè)科技：以互聯(lián)為核心，在不斷強(qiáng)化印制電路板業(yè)務(wù)領(lǐng)先地位的同時(shí)，大力發(fā)展與其“技術(shù)同根”的封裝基板業(yè)務(wù)及“客戶同源”的電子裝聯(lián)業(yè)務(wù)，為客戶提供專業(yè)高效的一站式綜合解決方案。

　　公司2021年第一季度實(shí)現(xiàn)營業(yè)總收入4.12億，同比增長41.79%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤1.29億，同比增長485.26%；每股收益為0.3400元。

　　4、中英科技：在基礎(chǔ)材料覆銅板領(lǐng)域，中國大陸產(chǎn)量占全球產(chǎn)量的72%，2018年凈出口覆銅板1.43萬噸，但是貿(mào)易逆差達(dá)5.26億美元，主要系國內(nèi)出口的覆銅板產(chǎn)品主要為低附加值的FR-4覆銅板等產(chǎn)品，而技術(shù)含量高的高頻高速覆銅板、封裝基板等大量依賴進(jìn)口。

　　公司2021年第一季度實(shí)現(xiàn)營業(yè)總收入4582萬，同比增長89.28%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤906.7萬，同比增長12.25%；每股收益為0.1315元。

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