2021年集成電路封裝概念上市公司龍頭有哪些？這些股票值得愛嗎？

　　周三盤中數(shù)據(jù)提示，集成電路封裝概念報(bào)漲，康強(qiáng)電子1.426%領(lǐng)漲，華天科技、揚(yáng)杰科技、飛凱材料等跟漲。那么，相關(guān)集成電路封裝上市公司有哪些?

　　1、康強(qiáng)電子：在營業(yè)總收入方面，從2017年到2020年，分別為13.04億元、14.83億元、14.18億元、15.49億元。

　　公司投資康強(qiáng)電子鍵合銅絲產(chǎn)業(yè)化(2010年1月項(xiàng)目通過國家驗(yàn)收)，鍵合銅絲以銅代金，是用于半導(dǎo)體/集成電路封裝時(shí)連接芯片與引線框架的內(nèi)引線材料，為半導(dǎo)體封裝四大基礎(chǔ)材料之一，總投資1400萬元，建設(shè)期半年，達(dá)產(chǎn)后年產(chǎn)鍵合銅絲1000kg以上，新增年銷售收入3000萬元，凈利潤861.89萬元。

　　2、揚(yáng)杰科技：在營業(yè)總收入方面，從2017年到2020年，分別為14.7億元、18.52億元、20.07億元、26.17億元。

　　公司集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售于一體，專業(yè)致力于功率半導(dǎo)體芯片及器件制造、集成電路封裝測(cè)試等高端領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

　　3、華天科技：在營業(yè)總收入方面，從2017年到2020年，分別為70.1億元、71.22億元、81.03億元、83.82億元。

　　目前公司集成電路封裝產(chǎn)品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS等多個(gè)系列，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動(dòng)終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動(dòng)化控制、汽車電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。

　　4、興森科技：在營業(yè)總收入方面，從2017年到2020年，分別為32.83億元、34.73億元、38.04億元、40.35億元。

　　公司先后組建了3個(gè)省級(jí)研發(fā)機(jī)構(gòu)“廣東省省級(jí)企業(yè)技術(shù)中心”、“廣東省封裝基板工程技術(shù)研究中心”、“廣東省高密度集成電路封裝及測(cè)試基板企業(yè)重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室”，建立了行業(yè)一流的高端中央實(shí)驗(yàn)室，可實(shí)現(xiàn)PCB產(chǎn)品的機(jī)械、電性能、熱性能、可靠性和環(huán)境測(cè)試等全流程的品質(zhì)檢驗(yàn)評(píng)估。

　　5、飛凱材料：在營業(yè)總收入方面，從2017年到2020年，分別為8.2億元、14.46億元、15.13億元、18.64億元。

　　公司在半導(dǎo)體行業(yè)的產(chǎn)品主要應(yīng)用于集成電路封裝領(lǐng)域，隨著集成電路行業(yè)的快速發(fā)展，尤其是我國集成電路市場(chǎng)的高速增長，勢(shì)必將帶動(dòng)集成電路封裝行業(yè)市場(chǎng)空間的快速增長，公司在該領(lǐng)域內(nèi)的產(chǎn)品已經(jīng)我國市場(chǎng)取得了一定的市場(chǎng)份額，隨著市場(chǎng)的高速增長以及進(jìn)口替代的加速，公司該系列產(chǎn)品的銷售及盈利將會(huì)取得較好的提高。

　　6、太極實(shí)業(yè)：在營業(yè)總收入方面，從2017年到2020年，分別為120.3億元、156.5億元、169.2億元、178.5億元。

　　我國國內(nèi)集成電路封裝企業(yè)通過創(chuàng)新與協(xié)作，近年來不斷加大技術(shù)改造和技術(shù)研發(fā)，產(chǎn)業(yè)規(guī)模不斷擴(kuò)大，封裝技術(shù)水平快速提高，集成電路高端封裝技術(shù)已逐步接近和達(dá)到國際先進(jìn)水平。

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