MLCC概念股龍頭一覽（2023/4/14）

　　MLCC概念股龍頭一覽

　　三環(huán)集團(tuán)，龍頭股。三環(huán)集團(tuán)在總資產(chǎn)收益率方面，從2018年到2021年，分別為16.63%、10.25%、13.78%、13%。公司系陶瓷電子元件龍頭，主要從事電子陶瓷類電子元件及新材料的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，主要包括通信部件、半導(dǎo)體部件、電子元件材料、電子元件、壓縮機(jī)部件、燃料電池部件、新材料等的生產(chǎn)和研發(fā)，公司產(chǎn)品主要應(yīng)用于電子、通信、消費(fèi)類電子產(chǎn)品、工業(yè)用電子設(shè)備和新能源等領(lǐng)域，指紋識別系統(tǒng)用功能陶瓷片產(chǎn)品已進(jìn)入華為供應(yīng)鏈。 公司于2021年5月11日晚發(fā)布2021年度向特定對象發(fā)行股票預(yù)案，擬向不超35名特定投資者發(fā)行不超3.63億股，募資不超75億元用于高容量系列多層片式陶瓷電容器擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目、智能通信終端用新型陶瓷封裝基座擴(kuò)產(chǎn)技術(shù)改造項(xiàng)目、電子與電力器件用新型氧化鋁陶瓷基片擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目和深圳三環(huán)研發(fā)基地建設(shè)項(xiàng)目。高容量系列多層片式陶瓷電容器擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目總投資41億元，規(guī)劃實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)MLCC3000億只。智能通信終端用新型陶瓷封裝基座擴(kuò)產(chǎn)技術(shù)改造項(xiàng)目總投資30.8億元，規(guī)劃實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)陶瓷封裝基座240億只。電子與電力器件用新型氧化鋁陶瓷基片擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目總投資8.6億元，規(guī)劃實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)陶瓷基片6億片。

　　風(fēng)華高科，龍頭股。風(fēng)華高科在總資產(chǎn)收益率方面，從2018年到2021年，分別為15.39%、4.96%、4.72%、9.7%。

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