金盤科技什么時(shí)候上市？金盤科技上市時(shí)間

　　海南金盤智能科技股份有限公司將于2月26日開啟新股申購(gòu)，股票簡(jiǎn)稱為金盤科技，申購(gòu)代碼為787676，股票代碼為687676，頂格申購(gòu)需配市值7.00萬元。那么，金盤科技什么時(shí)候上市?

　　金盤科技主要從事應(yīng)用于新能源、高端裝備、節(jié)能環(huán)保等領(lǐng)域的輸配電及控制設(shè)備產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，主要產(chǎn)品為干式變壓器、干式電抗器、中低壓成套開關(guān)設(shè)備、箱式變電站、電力電子設(shè)備等，廣泛應(yīng)用于新能源傳統(tǒng)基礎(chǔ)設(shè)施、傳統(tǒng)發(fā)電等領(lǐng)域。

　　金盤科技2017年、2018年、2019年?duì)I收分別為20.11億元、21.85億元、22.44億元;同期對(duì)應(yīng)的凈利潤(rùn)分別為6470.84萬元、1.97億元、2.10億元。公司產(chǎn)品主要原材料為銅線、硅鋼片、電氣元器件、樹脂等，原材料成本占產(chǎn)品成本的比重較高。

　　金盤科技本次網(wǎng)下發(fā)行申購(gòu)日與網(wǎng)上申購(gòu)日同為2021年2月26日(T日)，其中，網(wǎng)下申購(gòu)時(shí)間為9：30-15：00，網(wǎng)上申購(gòu)時(shí)間為9：30-11：30，13：00-15：00。那么，金盤科技什么時(shí)候上市呢?據(jù)小編推測(cè)，金盤科技極有可能會(huì)在3月上旬上市。